回答：是在贴片过程中，当存在缺陷的元件(例如端头或磁体中含有气体或镀液)在焊接受热状态下，气体或镀液在温度达到一定程度时，将从端头薄弱的地方冲出，元件只有一端受到此冲击力因而受力不均匀，形成一端贴在PCB板上,另一端翘起的现象，这种现象称为墓碑。
公司已经解决了墓碑的工艺原因，并且在检验时采取SMT跳片和回流焊的方法来校验是否存在墓碑现象，以此保证产品的质量。

     可以参照图片