电感可由电导材料盘绕磁芯制成，典型的如铜线，也可把磁芯去掉或者用铁磁性材料代替。比空气的磁导率高的芯材料可以把磁场更紧密的约束在电感元件周围，因而增大了电感。常见的有贴片电感、功率电感等等。下面我们主要来看看电感的工艺制成。积层贴片式电感器的制作工艺流程如下：

积层芯片电感/磁珠的制程可分为三种，分别是：半湿式-印刷积层法、湿式、干式-生胚积层法。

一：电感的制程第一种半湿式-印刷积层法：　

半湿式的生产方式其主要是在生胚薄片，以交叉厚膜网印的方式将内导线及材料的油墨印制成内部线圈的结构，在经积层、压合、切割、共烧等程序制成电感器，其制程如图一。此一制程的关键在于低温烧结低介电常数材料的粉体配方、生胚薄片与印刷油墨的制作与两者的性质、网版图案设计与网印条件设定、组件脱脂与共烧的温度曲线、端电极与电镀参数设定、组件测试。
二：电感的制程第二种湿式生胚积层法：

湿式制程的流程与半湿式相当的类似，两者唯一的差别在于上下基板的制作方式，湿式法为利用印刷方式制作基板，而半湿式是利用生胚薄片。
三：电感的制程第三种干式-生胚积层法：

干式制程不以交叉网印的方式制作积层芯片电感的内部线圈，而先以括刀成形的技术制作磁芯材质的生胚薄带，然后在生胚薄片上制作穿孔（Via Hole），于孔中填入内部电极，并再生胚薄片上做内部线圈的厚膜网印，再按序积层压合，藉穿孔来连接层与层之间的导线，而成一组线圈。此法的关键技术在于生胚的稳定度与积层压合时的精准对位，至于后段的切割、共烧等程序与半湿式或湿式相同

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